投资1.3亿晶体管项目落户蓬溪

经过积极对接、友好磋商，2月19日下午，蓬溪县与深圳博钜伦电子有限公司就总投资1.3亿元的晶体二、三极管封装测试生产项目落户金桥新区举行了签约仪式。蓬溪县县委常委、副县长余强代表县人民政府与深圳博钜伦电子有限公司签订正式协议。  

    签约仪式上，余强指出，目前全县已搭建了金桥新区、上游工业园、蓬溪现代农业示范区三大投资平台。近年来，县委、县政府非常重视投资促进工作，齐心协力谋发展，亲力亲为抓招商，取得了显著成效。企业家们对全县投资环境高度赞赏并表现出强烈投资意愿，福建珠穆朗玛、山东玉和模具、福建冠益管业、鼎世科技等多家企业已与蓬溪县签订了正式投资协议，成都奕新集团及机电产业等10余个重大项目正在大力对接，稳步推进。  

    余强说，签约只是进一步深化合作的起点，蓬溪将尽心尽力为企业发展提供最优的环境和最好的服务，密切配合，加强协调，排除一切干扰，促进企业发展，希望企业早日开工建设，早日投产达效，做大做强。  

    据了解，晶体二、三极管封装测试生产项目落户金桥新区，总投资1.3亿元，主要建设生产车间、工人宿舍、办公及服务设施等，总建筑面积约2.4万平方米，建设规模为封装测试生产线年产量不低于6000KKpcs。该项目全部投产后，可实现年产值1.4亿元以上，上缴各种税金200万元以上，解决就业600-700人。